正在半导体行业的合作日趋激烈之际，无锡华润上华科技无限公司于2023年7月申请了一项令人注目的专利，标记着他们正在后段工艺范畴的手艺立异之。按照国度学问产权局发布的消息，专利公开号为CN119340197A，颠末细心核定后，这一专利无望帮帮降低水渍缺陷的数量，提拔半导体器件的全体质量。

　　无锡华润上华科技无限公司成立于2002年，凭仗66801。147万美元的注册本钱，专注于计较机、通信及其他电子设备的出产。身为行业内的一颗冉冉升起的新星，该公司迄今参取了3686次招投标项目，具有1409项专利和5条商标消息，为其正在手艺立异范畴的持续耕作添砖加瓦。

　　这项名为“半导体后段工艺及半导体器件”的专利，涉及的手艺亮点正在于采用了一种颇具创意的擦片处置工艺。具体而言，这一工艺利用擦片设备，对氮化钛层晶圆进行清洗，分为三个阶段的扭转处置，此中第二阶段的转速低于第一阶段，而第三阶段又大幅提拔。大幅降低了水渍缺陷的可能性，从而正在半导体系体例制过程中取得更好的洁净结果。